Theo một nghiên cứu vừa công bố trên Geophysical Research Letters, hành tinh ẩn mình bên trong Trái Đất chính là Theia, với một phần chưa tan vỡ hết tạo thành những “đốm màu” mà các dữ liệu địa vật lý đã xác định ở khu vực đáy lớp phủ, ngay bên trên lõi ngoài.
Theia là một hành tinh giả thuyết to bằng Sao Hỏa, đã va chạm với Trái Đất sơ khai khoảng 4,5 tỉ năm trước.
Cú va chạm khiến cả 2 hành tinh non trẻ tan vỡ, phần lớn vật chất Theia trộn lẫn vào Trái Đất, trong khi một phần nhỏ văng lên quỹ đạo, hợp nhất với các mảnh vỡ từ Trái Đất, dần kết tụ thành Mặt Trăng.
Các “đốm màu” từ Theia – gọi là LLVP – là các vùng mà vận tốc của sóng địa chấn trở nên thấp bất thường khi di chuyển qua.
Trong nghiên cứu mới này, nhóm nghiên cứu từ Viện Công nghệ California (Caltech – Mỹ) đã sử dụng các mô hình máy tính để chỉ ra loại tác động nào mà LLVP có thể gây ra đối với lớp vỏ Trái Đất trong hàng triệu năm qua.
Theo tóm tắt nghiên cứu của chuyên san khoa học PHYS, các mô hình cho thấy khoảng 200 triệu năm sau khi Theia va vào Trái đất, áp lực từ LLVP đã dẫn đến việc tạo ra các luồng nóng kéo dài từ gần lõi đến bề mặt.
Điều đó khiến một số phần bề mặt chìm xuống, dẫn đến hiện tượng hút chìm. Sự hút chìm cuối cùng đã dẫn tới những đứt gãy trên bề mặt mà ngày nay đóng vai trò là ranh giới cho các mảng kiến tạo.
Mảng kiến tạo có thể hiểu nôm na là mảnh vỏ của Trái Đất. Ước tính có khoảng trên dưới 20 mảng lớn nhỏ như thế liên tục dịch chuyển. Một số mảng tiếp tục chui xuống bên dưới do hút chìm, trong khi mảng khác trượt đè lên.
Các mảng kiến tạo “cõng” lục địa và đại dương trên lưng, do vậy quá trình kiến tạo mảng khiến đất đai Trái Đất nhiều lần hợp thành siêu lục địa nằm giữa siêu đại dương rộng lớn, rồi lại tách nhau ra như hiện trạng ngày nay.
Kiến tạo mảng cũng là nguyên nhân chính tạo ra nhiều hiện tượng địa chất như động đất, núi lửa, kiến tạo núi, hình thành đáy đại dương mới…
Các nhà nghiên cứu cho rằng mô hình của họ có thể giải thích tại sao một số khoáng chất lâu đời nhất trên Trái Đất lại có bằng chứng về sự hút chìm.